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cos 足交 台积电和Amkor将把CoWoS先进芯片封装工艺引入好意思国
发布日期:2024-10-05 14:21 点击次数:95
台积电和 Amkor Technologies 正奋发于将先进的芯片封装时代引入好意思国cos 足交,其中台湾的亚利桑那巨型工场将发达弥留作用,东谈主工智能硬件制造商将从中受益良多。
Amkor Technology Inc. 和台积电今天通知,两家公司已签署柔顺备忘录,将开展相助,为亚利桑那州带来先进的封装和测试才气,进一步扩大该地区的半导体生态系统。
Amkor此前与台积电一直密切相助cos 足交,提供用于先进半导体封装和测试的大齐量、顶端时代,以解救高性能筹谋和通讯等要津阛阓。凭据左券,台积电将与Amkor在亚利桑那州皮奥里亚贪图的工场坚韧高档封装和测试交钥匙行状合同。 台积电的前端晶圆厂和 Amkor 的后端工场的缜密相助和毗邻干系将加速合座家具的分娩周期。
人与动物两家公司将共同详情具体的封装时代,如台积电的集成扇出(InFO)和晶圆基板上芯片(CoWoS),以得志共同客户的需求。
该左券强调了两边的共同甘愿,即解救客户对前端和后端制造的地舆纯真性的条件,以及促进好意思国充满活力的详尽半导体制造生态系统的发展。 两家公司的共同愿景是在环球制造网罗中为客户杀青无缝时代对接。
近些年来,台积电似乎启动愈加深爱其在好意思国的发展,因为先进芯片封装时代可能\"升沉\"到好意思国,这标明这家台湾巨头不再对付地在外部条件下将分娩线升沉到好意思国,而是变得更为主动。 况且,鉴于CoWoS等封装时代需求郁勃,台积电与Amkor的相助必将成为好意思国半导体产业的一个破损口,也将杀青好意思国政府自力重生的半导体分娩才气的志在千里。